随着人工智能（AI）技术的飞速发展，AI芯片面临着日益增长的数据处理量和运算速度要求，这导致其能耗急剧攀升。AI芯片的可靠性与温度密切相关，每升高10摄氏度，其可靠性可能减半。如何有效为日益“炙热”的AI芯片散热，并确保其性能和使用寿命，已成为算力行业面临的一大技术挑战。

在湖北江城实验室，2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正率领团队，致力于为AI芯片开发一种内置的微流道结构。该结构能够使冷却液直接流经芯片内部，实现近距离的散热效果。

现年34岁的吴小虎，自攻读博士学位起便专注于热辐射研究，与“热”的问题结下了不解之缘。

为了深入理解不同材料的热辐射特性，他发现当时所在的实验室仅有各向同性材料的算法，而缺乏针对各向异性材料的算法。吴小虎提到，若要进行相关计算，必须依赖价格不菲且运算速度较慢的国外软件。

与一些倾向于“抄近路”的做法不同，吴小虎坚持深入探究。“如果仅仅依赖软件得出结果，而不理解其计算过程，就无法真正掌握材料的根本属性。”为此，他花费了一年半的时间，逐步推导出相关公式，并自行编写代码，最终成功设计出了一套电磁仿真算法。

吴小虎表示，过去计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时，而现在仅需一秒即可得出结果。为了打破国外软件的垄断，他还进一步优化了该算法，并将其开发成软件，供其他科研人员使用。

博士毕业后，吴小虎婉拒了国外提供的优厚待遇，选择回国发展。“出国学习先进技术，正是为了更好地报效国家。”他说道。

在研究深入进行之际，一次培训活动促使吴小虎的研究方向发生转变。2025年7月，他遇到了湖北江城实验室主任杨道虹。

杨道虹邀请吴小虎加入实验室，并指出，“当前各类芯片都需要解决散热难题，您深耕的热辐射研究方向，恰好是国家和社会当前迫切需要的，您是否愿意考虑加入我们？”

面对自己深耕多年且已取得显著成就的基础研究领域，以及国家急需但需要从零开始的应用研究领域，吴小虎在考虑跨界时并非没有疑虑。但他最终还是接受了邀请：“国家在哪些方面存在短板，我们就应该在哪里发力。既然这个方向制约了行业发展，那我便来尝试解决它。”

怀揣着科技报国的理想，吴小虎将实验室设在了产业需求最前沿，投身于芯片这一全新领域。他需要从头学习设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。

吴小虎的办公桌上堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他几乎将全部精力投入到实验室工作中，仅保留必要的休息时间。“我一边从中寻找问题和研究方向，一边前往世界各地的大学、研究院以及科技企业拜访专家，寻求答案。”在吴小虎看来，这种潜心钻研并非虚度光阴，而是为了积累足够的力量去攻克“硬骨头”。

经过反复的推导和深入研究，吴小虎逐渐掌握了芯片散热的关键问题，并计算出了多种芯片材料的热辐射参数，为后续芯片工艺的改进提供了大量可靠的数据支持。

目前，吴小虎的研究团队共有6名正式成员，均为“90后”和“00后”，同时还有不少硕士毕业生和博士研究生陆续加入。

在人才培养方面，吴小虎并不拘泥于学历和背景。“我自幼在农村长大，接触的事物有限，心中只有科研。”吴小虎表示，只要愿意沉下心来钻研，并甘愿为国家需求付出努力，他都愿意提供平台。

在指导学生进行研究时，吴小虎始终强调一个要求——将个人理想与国家发展大局相结合。“我们的研究不能仅仅关注论文的影响因子，更要着眼于产业一线真正需要解决的问题，让研究成果得以应用。不怕坐‘冷板凳’，才能最终结出解决实际问题的‘热’成果。”吴小虎如是说。